半导体龙头ETF：融资净买入55.01万元，融资余额1824.03万元（08-23）
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半导体龙头ETF融资融券信息显示，2023年8月23日融资净买入万元；融资余额万元，较前一日增加%。
融资方面，当日融资买入万元，融资偿还万元，融资净买入万元。融券方面，融券卖出0份，融券偿还0份，融券余量0份，融券余额0元。融资融券余额合计万元。
半导体龙头ETF融资融券交易明细（08-23）
半导体龙头ETF历史融资融券数据一览
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